Switch OLED硬解技术浅谈
Switch OLED硬解技术之采用: 挖坑方案, 全排线, 树莓派芯片
有什么用
硬解技术交流, 本文仅限于论述/讨论: 挖坑方案, 全排线, 树莓派芯片硬解全过程
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实现方法/过程
大方向的顺序是这样的: 先打孔C点(完成这个C点打孔以及飞线连接出来, 基本上算成功了一半),
然后焊C点相关联的排线; 测试C点阻值, 轻轻打磨D点和B点的主板保护层, 露出金属圆盘即可.
测试开机正常;
然后接着焊CPU周围的排线
最后安装CPU屏蔽罩和芯片, 焊B点的飞线连接到芯片上的B点
打孔及飞线C点
要用极细的飞线(建议规格: 0.02mm), 打孔时根据相对的辅助线(具体的位置B站的视频都有), 用打磨笔一层一层打, 打穿第二层以后, 不要在用打磨笔来打磨了, 换#11号极尖手术刀片来挖出第三层的铜泊(因为铜薄膜很薄, 现出铜泊的金色以后就不要在刮碰)
打孔的位置:
水平方向: 在两个电阻的左侧, 让打孔的位置与最左边的电阻对称(差不多的位置皆可)
垂直方向: 不要操过电阻的下沿位置, 往上一点打到分割线还是安全的, 越往下(CPU内存方向)越危险
打孔的大小:
用最细的打磨笔转头, 我正尝试切换到大一号的打磨笔转头. 这样打磨出来的洞大一点(也是和旁边的电阻差不多大小)焊接飞线时, 会相对好操作一些.
打孔的深度:
日版的国行的机器会稍稍有丁点儿不同, 但层次感都是一样的. 打磨笔一层一层打, 慢, 不要跳. 及时清理打磨出的碎屑(用湿纸巾清洁, 因为液体是酒精, 几乎瞬间就挥发了).
整个体验是:
打穿主板保护绿膜(这时非常薄的一层 绿膜), 现出第一层的铜薄膜(金色)
打穿第一层的铜薄膜现出黑色的主板内部隔离层
继续慢慢打掉这些绝缘的隔离层,慢慢现出第二层的铜薄膜; 清理和调整整个孔的大小与规整度(过程可用#11号手术刀片慢慢清理整洁)
打穿第二层的铜薄膜, 现出黑色的主板内部隔离层; 这时停止使用打磨笔
用#11号极尖手术刀片, 慢慢刮去隔离层的黑色物质, 慢慢会现出第三层的铜泊(就是我们要找的C点)
打孔验证:
用万用表测阻值/通断档, 第一层 和 第二层 铜膜都是接地的(所以万用表都会响). 只有第三层会显示阻止330 - 780 左右的数值
打孔飞线:
清理干净; 先验证好阻值, 用极尖的万用表表笔, 点到C点的铜泊处. 确认阻值正常后, 进行下一步: 绿油绝缘第一层和第二层裸露的铜泊. 用细针(这样能避免太多的绿油干扰)挑一小滴绿油, 点在挖洞的右上角位置, 然后用手术刀引着绿油旋状挖洞的洞口一圈, 却又不流到洞的底部(也就是C点位置, 这就是控制绿油量的多少的重要性), 有得要确保绿油包裹了第一层和第二层铜泊的金属铜. 擦拭右上角过多的绿油, 清理干净, UV灯固化绿油.
用弯尖烙铁头(飞线烙铁头)给C点上一丁点儿的锡, 确保施工环境的干净, 点上焊油, 确保烙铁头温度足够传达到C点的铜片(1-2MM的大小) 取很小的焊作用于C点, 有焊油的情况下, 把0.02mm的绝缘飞线连接上C点的焊锡; 锡丝也要使用最新的0.08mm的锡丝(越细越好)
飞线连接好以后, 重新用万用表测量一下焊点的阻值确保C点已传达到飞线上
再次用绿油固化飞线连接C点的洞, 使其完全被绿油包裹, 并且飞线延长出来的位置也用绿油固定一下(避免拉扯/触碰飞线时影响到C点的焊接)
焊接CDA点排线
把CPU的边框D点位置 剪掉一点点, 露出D点为宜. 操作过程要用专用的斜钳子, 及时清理灰尘碎屑, 避免污染CPU和周围芯片.
显微镜下操作: 用打磨笔轻轻除去主板表层的绝缘绿膜, 露出金色的圆盘点即可
清理干净后, 点上助焊剂; 建议用极细的针头 避免过多助焊剂带来 洗板水清洗的麻烦无用功
给排线上的C, D, A, 3.3v电源, 接地 点排线涂抹焊油,
然后都上上焊锡(0.8mm细的焊锡丝) 这样方便放到主板上连接时, 可以直接焊接点位与排线
对准各个点位以后, 用镊子固定排线, 确保点位还有焊油情况下, 用弯尖烙铁头焊接对应的位置
先焊D, A, 接地, 然后3.3V电源, 然后在连接C点飞线到排线的C点位置
海绵蘸拾洗板水清洗排线和焊接点, 检查焊接是否牢固
焊接CPU排线
清洁CPU周围的导热膏, 清洁各个需要焊接的电容以及附近;
(清洁步骤很关键, 否则打焊油 也无法很牢固的焊接)
给排线上锡
放置排线到CPU周围
打焊油
焊接
整个过程都在显微镜下操作
最后海绵蘸拾洗板水清洗排线和焊接点, 检查焊接是否牢固
焊接B点飞线
整个过程都在显微镜下操作
用打磨笔轻轻打磨B点的绝缘表皮, 露出金属圆盘触点即可(可在打磨D点时, 顺便打磨B点)
清洁, 海绵蘸酒精或者湿纸巾或者海绵蘸洗板水
打焊油, 适量
0.08MM焊锡丝给焊盘上锡 如果能点上留住一点点焊锡就完美,
剪一段飞线(4-6cm即可), 先给飞线末端用烙铁烫一下(去除绝缘层)
用镊子固定飞线, 把飞线移动到B点焊油和焊盘位置
焊接
测量B点的阻值(大约300 - 800左右的阻值都是正常的)
海绵蘸洗板水清洁, 直接轻轻放在B点位置或附近即可
清洁完毕后, 点绿油上UV灯固化
这样就准备出来了B点以及B点的飞线, 提供给下一步焊接连接到树莓派B点的位置
连接树莓派芯片
给CPU上导热硅胶, 处理CPU屏蔽罩(翘起可能会破坏排线和焊接点位置的屏蔽罩下沿),
盖住以后, 双面胶预备到屏蔽罩合适的位置(芯片放置位置)
固定芯片到屏蔽罩上
连接2根排线到芯片上
焊接B点的飞线到芯片上
开机测试是否能拦截成功; 蓝灯是否正常转绿
故障排查及解决方案
黑屏不开机
短路了; c点的焊接出问题, 导致C点直接接触到了第一层或者第二层的接地层, 导致电路短路.
机器会黑屏, 不开机
必须要排除短路点以后, 机器才能正常开机(亮出任天堂的logo)
主要操作的位置就是在挖空的C点位置, 重新按步骤执行一遍绿油固化 和 清洁 上锡 飞线
闪黄灯直接进正版系统
蓝灯1闪后3闪黄灯, 直接进入正版系统. 无法拦截进入SD卡中的Hekate系统
检测各个点位的阻值
去除树莓派芯片上的所有排线, 测量各个点位的阻值
如果是2闪黄灯后, 等待1-3s(相对于前面的2闪间隔时间更长)才闪出第三下, 然后直接进入正版系统
那么就是B点位置的焊点不牢固, 重新打开B点的绿油重新焊接B点;
然后测量飞线到芯片位置的B点上的阻值
还有三闪也可能是C点, C点的焊接不牢固, 导致传导导排线上时, C点不足够走电流, 类似于不通的状态
打开CPU屏蔽罩, 弯折CPU新焊接的排线, 露出整个CDA点排线, 一个位置测量阻值(记录到纸张上)
